华天引线框架部从4月18日开始搬迁，7月18日最后一车动力设备卸车落地，历时近3个月顺利完成搬迁至华天宝鸡的任务。

为切实贯彻“预防为主，安全第一”以及“消防安全，重于泰山”的指导思想，提高全体员工的消防意识，杜绝火灾隐患，我公司于7月13日下午16点在办公楼309会议室开展消防安全知识培训。

7月3日上午，省决策咨询委员会“宝鸡市老工业城市转型发展研究”课题组，由省决策咨询委员会副主任、陕西省省政府原副省长、课题组顾问吴登昌带队，一行26人到华天科技（宝鸡）有限公司进行调研。

6月16日上午，由陕西省统计局局长徐强、核算处处长杨蕸龄等领导组成的督查调研组，在宝鸡市市委常委、常务副市长刘荣贤，副秘书长刘维军、宝鸡市统计局长王丽等领导的陪同下，一行20人到华天科技（宝鸡）有限公司进行调研。

9月3日讯：前段时间荷兰ASML光刻机进口成为大众焦点，但是芯片是人类智慧的高度结晶，其制作过程中除了光刻还有许多其它复杂步骤。

今年2月初，中国电子元件行业协会正式开展2020年（第33届）中国电子元件百强企业的排序工作，中国电子元件行业各重点骨干企业克服新冠肺炎疫情带来的困难，积极配合申报。

近日，三星Exynos官博推出了最新一期“Exynos知识大全”，讲述了半导体的“前世今生”。从沙子到芯片，一个完整半导体的诞生必须经过晶圆生产、光刻、掺杂、封装测试四大步骤。

晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。